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ug环球客户端:36氪首发| ToF芯片设计公司「聚芯微电子」完成1.8亿元B轮融资,ToF产物即将进入量产

来源:瑞安新闻网 发布时间:2020-06-08 浏览次数:

36氪获悉,ToF芯片设计公司「聚芯微电子」宣布完成1.8亿元B轮融资。其中1.2亿元由和利资手段投,源码资源跟投,六千万元由湖杉资源、将门创投及着名手机产业链基金的团结投资。据悉,本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产物的规模化量产外,还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合手艺的研发。

聚芯微电子是36氪连续关注和报导的公司,成立于2016年1月,是一家专注于高性能模拟与夹杂信号芯片设计及其应用系统的公司,总部位于武汉,在深圳、上海、欧洲和美洲设有研发和销售中央。公司拥有光学传感和智能音频两大产物线,并拥有数十项自主知识产权。

在智能音频产物领域,聚芯微电子自主研发了模拟输入智能音频功放芯片「SIA810X系列」,该芯片集成了振幅珍爱、温度珍爱和升压模块,搭载了聚芯自研的Sound Intelligence音质增强和喇叭珍爱算法。「该芯片可以凭据音频特征智能调整喇叭状态,提供更好的听音体验,并延伸喇叭寿命。」聚芯微电子创始人兼首席执行官刘德珩说,「该芯片方案可兼容市场上主流音频功放产物,也可知足高通和MTK平台的软件系统集成需求。」

据悉,该音频解决方案凭藉优异的性能和可靠性获得行业一线手机厂商的认可,已服务于数千万部一线品牌智能手机。

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